中國上海，2017年12月5日 —有機硅技術的創新領導者陶氏杜邦公司(DowDuPont)材料科學事業部旗下陶氏高性能有機硅業務部，于2017年12月5-8日亮相2017亞洲國際標簽印刷展覽會（LabelExpo Asia 2017），展出其差異化、高價值的離型涂料和壓敏膠解決方案產品組合，展位號為F23，展出主題為“善于創新，可靠穩定”。陶氏的展品均代表了壓敏行業的最新技術進展，適用于挑戰性紙張和薄膜標簽應用以及售后市場中的屏幕保護，將推動市場對該類產品的需求。同時，陶氏還將展示其如何通過科技投入，使其產品配方符合當前日益嚴格的可持續性標準。

陶氏高性能有機硅事業部包裝、彈性體和電氣電信全球戰略營銷總監Charlie Zimmer表示：“我們將圍繞‘善于創新，可靠穩定’的展覽主題，展示陶氏為推動對壓敏行業具有意義的創新而與當地伙伴的合作。這些合作使我們的客戶能夠更好地服務于他們所在的市場，并從成本優勢中受益，同時進一步改進其可持續制造經驗。我們具有核心研發優勢，并擁有積累多年的深厚行業知識，可為客戶提供可靠的、全方位服務的解決方案，幫助其解決最棘手的難題。”

適用于高性能離型膜的有機硅涂料

陶氏高性能有機硅事業部將展出多個適用于新興薄膜基材等嚴苛應用的離型涂料系列：

Syl-Off® LTC 310離型劑和Syl-Off® LTC 750A離型劑：固含量為30％高性能有機硅離型劑，專為適用于要求高光學透明度和高穩定離型力的電子應用的高端離型膜而設計，可在較低溫度下實現快速固化，便于加工。Syl-Off® SB 9186溶劑型離型劑：低離型力和高殘余接著力(SAS)，并具有良好的表面外觀。Syl-Off® 7792 & 7795離型劑：氟硅離型劑，適用于要求超輕、穩定剝離力、并能與陶氏有機硅壓敏膠相容的多種挑戰性應用

Syl-Off®品牌有機硅離型劑，適用于多種基材，并可用于增強大多數應用的性能，從而幫助廠商更加自信地探索市場新機遇。

以技術創新推動新應用和行業細分的需求

陶氏的展品均代表了跨越多個自粘行業細分的最新技術進展，適用于挑戰性紙張和薄膜標簽應用以及工業售后市場中的屏幕保護，將推動市場對該類產品的需求。為幫助客戶應對這一趨勢，陶氏將在LabelExpo展會上展出以下產品：

Syl-Off® Q2-7785離型劑和Syl-Off® Q2-7560交聯劑：溶劑型氟硅離型劑Syl-Off® 7555離型劑和Syl-Off® 7561交聯劑：無溶劑型氟硅離型劑保護膜用有機硅壓敏膠（如： Dow Corning®（道康寧®）7660粘合劑、Dow Corning®（道康寧®）7666粘合劑等低粘合力鉑金固化壓敏膠和Dow Corning®（道康寧®）7667粘合劑、Dow Corning®（道康寧®）7657粘合劑和Dow Corning®（道康寧®）7687粘合劑等高粘合力鉑金固化壓敏膠），可為觸摸屏和其他電子設備提供卓越的光學透明粘合性能。

以成本控制驅動技術創新

標簽生產商和加工商的市場競爭日益激烈，并面臨材料成本和加工成本壓力。為解決這一難題，陶氏將在LabelExpo展會上展出若干可提供具有競爭優勢的廣泛增值產品組合。

Syl-Off® SL 240離型劑：Syl-Off®系列無溶劑型有機硅離型劑的主劑組分，專為用于壓敏標簽和復貼的離型膜而設計。Syl-Off® SL 161離型劑：無溶劑型有機硅離型主劑

通過技術創新提高可持續性

全球范圍內的的生產商和加工商都正致力于減少材料的浪費，以減少最終產品的碳足跡。

陶氏的乳液型水性離型劑是對無溶劑離型劑的補充，并為環保、健康和安全法規的合規提供了新的選擇。這些乳液型離型涂料也將在陶氏展臺上展出，兼具更佳的外觀和較低的涂布量，可降低使用成本，是聚酯（PET）薄膜基材等新型薄膜基材的理想離型劑。

例如，針對使用日益廣泛的PET基材，陶氏新開發了Syl-Off® EM-7953乳液離型劑和相關的Syl-Off® EM-7993新型交聯劑，用于PET薄膜基材的在線和離線涂布，可滿足離型膜應用對更高靈活性的需求，并能以較低涂布量提供較低的穩定剝離力。

標簽生產商和加工商的市場競爭日益激烈，并面臨材料成本和加工成本壓力。為解決這一難題，陶氏提供具有競爭優勢的廣泛增值產品組合。同樣重要的是，陶氏的新的涂料和粘合劑產品屬于加強型配方，可用以解決可持續制造的難題，并能夠滿足日益苛刻的環保法規。

陶氏化學的專家將在現場與您探討，如何利用陶氏專為標簽行業開發的全方位服務產品組合，滿足客戶和全球及地區主要行業巨頭的當前和未來需求。

陶氏化學公司誠邀您共聚上海新國際博覽中心LabelExpo Asia 2017展會，并光臨陶氏化學的展臺（F23號展位）。