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A股PCB（電路板制作）巨頭加碼人工智能。

鵬鼎控股（002938）7月23日晚間公告，公司計劃投資100億元新建深圳第三園區，打造人工智能高階類載板及柔性電路板智造基地項目。項目計劃自2026年7月啟動，預計2033年建成投產，資金來源為自有資金及自籌資金。

公司表示，本次項目依托2026年5月25日競得的深圳市寶安區燕羅街道A425-0617宗地，是公司緊抓AI技術發展浪潮，加快推進高端PCB產品生產布局，進一步完善鵬鼎控股在AI“云、管、端”全鏈條的戰略布局的重要舉措，項目建成后，有助于擴大公司經營規模、推動各產品線技術升級與產品迭代，進而提升公司經營效益。

近期鵬鼎控股資本運作動作密集。7月初，公司拋出不超過96億元定增預案，資金投向 “慶鼎AI服務器和高速光模塊高密度互連積層板項目”，項目建成后將新增約65.56萬平方米高階HDI年產能，強化公司在AI服務器、高速光模塊等高增長領域的技術與產能優勢。

業績層面，鵬鼎控股2026年一季度實現營收79.86億元，同比下降1.25%；歸母凈利潤4.63億元，同比下降5.21%。

責編：陳麗湘

校對：劉星瑩