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廣合科技融資融券信息顯示，2025年10月22日融資凈買入678.91萬(wàn)元；融資余額6.87億元，較前一日增加1%。

融資方面，當(dāng)日融資買入2700.08萬(wàn)元，融資償還2021.17萬(wàn)元，融資凈買入678.91萬(wàn)元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量1.06萬(wàn)股，融券余額76.48萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)6.88億元。

廣合科技融資融券交易明細(xì)（10-22）

廣合科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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