受一季度業(yè)績爆雷影響，長電科技（600584）、龍芯中科、華峰測控、晶豐明源、甬矽電子等多只芯片半導體個股4月26日股價出現大跌，其中長電科技跌停收盤。對于業(yè)績大降的原因，不少公司表示，全球終端市場需求疲軟。北京商報記者注意到，同處該賽道的池州華宇電子科技股份有限公司（以下簡稱“華宇電子”）目前正在IPO的關鍵階段，公司招股書中還把長電科技、甬矽電子列為了同行業(yè)可比公司。在市場需求減弱的背景下，華宇電子業(yè)績會否出現變動，又會否影響公司IPO進程，這些都還要打個問號。

多只芯片半導體股大跌

4月26日，多只芯片半導體個股出現大跌行情，長電科技更是封死跌停。

(資料圖片)

交易行情顯示，4月26日，長電科技競價跌停，開盤后公司股價曾短暫打開跌停，不過之后再度封死跌停。當日午后，幾筆大額買單前來翹板，長電科技股價再度短暫打開跌停，但還是不敵賣方力量，公司股價封上跌停板，截至收盤，公司股價報跌停價28.34元/股，總市值為504.3億元。

除了長電科技之外，裕太微、江波龍、龍芯中科、晶豐明源、甬矽電子等個股均在4月26日大幅低開，截至當日收盤，上述個股分別收跌1.56%、5.46%、6.46%、8.05%、3%。

股價大跌背后，芯片半導體個股2023年一季度業(yè)績出現爆雷，其中長電科技報告期內實現營業(yè)收入約為58.6億元，同比下降27.99%；對應實現歸屬凈利潤約為1.1億元，同比下降87.24%。

裕太微、江波龍、龍芯中科、甬矽電子等個股2023年一季度凈利更是出現虧損，其中甬矽電子報告期內實現歸屬凈利潤約為-4986.99萬元，同比盈轉虧。

對于業(yè)績變動的原因，長電科技表示，主要系全球終端市場需求疲軟，半導體行業(yè)處于下行周期，導致國內外客戶需求下降，訂單減少，產能利用率降低，利潤下滑。甬矽電子等個股也提到了行業(yè)原因，稱市場整體訂單較為疲軟。

華宇電子正處IPO關鍵期

同處半導體行業(yè)，華宇電子目前正處于IPO關鍵期，公司業(yè)績會否受到來自行業(yè)的影響也受到關注。

據了解，華宇電子主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務，主營業(yè)務包括集成電路封裝測試、晶圓測試、芯片成品測試，公司創(chuàng)業(yè)板IPO招股書在今年2月27日獲得受理，3月13日進入已問詢狀態(tài)，目前尚未披露一輪問詢回復。

在華宇電子招股書中，公司將長電科技、甬矽電子列為了同行業(yè)可比公司。如今，伴隨著競爭對手披露2023年一季度“成績單”，行業(yè)市場需求疲軟的境況也擺在公眾面前。2023年一季度，華宇電子業(yè)績會否受到影響，目前還尚不可知。

值得一提的是，華宇電子2022年業(yè)績就已經承壓，公司當年實現營業(yè)收入約為5.58億元，對應實現歸屬凈利潤約為8596.35萬元，而去年同期公司實現營業(yè)收入約為5.63億元，實現歸屬凈利潤約為1.32億元。

對于公司2022年凈利下滑的原因，華宇電子就表示，主要系受2022年以來消費電子終端需求放緩、收入增速下降疊加固定資產折舊及人力成本大幅攀升所致。

募資必要性存疑

在市場需求疲軟的情況下，華宇電子部分募資擴產項目的必要性也存在疑問。

此次創(chuàng)業(yè)板IPO，華宇電子擬募資6.27億元，投向池州先進封裝測試產業(yè)基地建設項目、合肥集成電路測試產業(yè)基地大尺寸晶圓測試及芯片成品測試項目、池州技術研發(fā)中心建設項目以及補充流動資金。

其中，池州先進封裝測試產業(yè)基地建設項目計劃總投資2.05億元，華宇電子表示，項目建成后，將新增封裝測試產能7.92億只/年，其中QFN新增封裝測試產能7.2億只，LGA新增封裝測試產能0.72億只。

合肥集成電路測試產業(yè)基地大尺寸晶圓測試及芯片成品測試項目則計劃總投資2.02億元（含稅），項目建成后，將新增晶圓測試產能45.6萬片/年，芯片成品測試產能12億只/年。

而據華宇電子招股書，公司封裝測試（含單獨封裝）2022年產能利用率為65.99%，較2021年的92.93%出現驟降；晶圓測試和芯片成品測試2022年的產能利用率則分別為93.35%、69.62%。

針對相關問題，北京商報記者向華宇電子方面發(fā)去采訪函，不過截至記者發(fā)稿，對方并未回復。

北京商報記者 馬換換